深圳市艾贝特电子科技有限公司

2018年11月29日 19:24来源:分分彩手机版

产品介绍:
智能锡球喷射激光焊锡机,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

产品特点:
适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;
锡球范围可供选择范围大,直径0.25mm;
应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 。

技术优点:
加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 ;
在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 ;
不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 ;
锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势 ;
可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;
焊接质量稳定,良品率高 ;

配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

工作原理:



应用领域:

可用于 

激光锡球焊锡、金手指/FPC激光焊锡  

 

CCM模组焊接、CCM摄像头焊接、线材类激光焊锡、天线类激光焊锡、通讯器件激光焊锡、 光器件激光焊锡


微电子行业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。
其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。

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