高通与传感器制造商Ams合作 研发3D摄像头技术家用网络摄像机

2018年12月28日 20:14来源:分分彩手机版

原标题:高通与传感器制造商Ams合作 研发3D摄像头技术

据外国媒体11月21日报道,高通已与奥地利传感器制造商Ams合作,为移动设备开发3D摄像头解决方案。

Ams拥有广泛的产品组合,包括CMOS传感器、飞行时间传感器、消音音频解决方案与ASICs方案。但Ams此次与高通的合作将主要围绕红外技术与VCSEL技术展开。其中,VCSEL技术类似于苹果最新款iPhone中3D人脸成像系统所采用的激光技术。

就高通而言,高通将推出骁龙移动平台。高通与Ams在新闻发布会上表示,他们的目标是“为基于安卓系统的手机提供低成本的、活跃的3D立体摄像头解决方案的参考设计”。

Ams首席执行官Alexander Everke谈及此项合作时表示,“我们期望能够快速实现商业化,并为基于安卓系统的智能手机和移动设备提供高质量的3D传感解决方案,与高通的合作是我们朝着这一目标迈出的一步。”

此外,与Ams的合作表明高通正在加强对移动设备成像技术的关注。

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